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电子元器件详细资料 » IC[4884] » 0525840679
型号:0525840679类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Molex Inc
封装:DO-204AL,DO-41,轴向描述:1.0 BTB ST REC HSG ASSY 60CKT

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述1.0 BTB ST REC HSG ASSY 60CKT
系列SlimStack™ 52584
制造商Molex Inc
连接器类型插座,外罩触点
针脚数60
间距0.039"(1.00mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性板导轨
触头镀层
触头镀层厚度10µin(0.25µm)
包装管件
接合堆叠高度8mm,9mm,10mm,18mm
板上高度0.224"(5.70mm)

供应商

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